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中国半导体装备将在2018年显现投资热潮_乐发ll彩票app下载

  • 发布时间:2024-10-15 15:14:01
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本文摘要:“集团现在50%的营收都在中国市场,我们还在增大业务拓展力度,没哪个装备商不愿退出中国半导体装备市场。

“集团现在50%的营收都在中国市场,我们还在增大业务拓展力度,没哪个装备商不愿退出中国半导体装备市场。”在近日的“2017第十五届中国半导体PCB测试技术与市场年会”上,有外资半导体装备商拒绝接受专访时如是回应。

在业内人士显然,乘市场的“东风”,中国发展半导体装备制造业于是以当时。SEMI(国际半导体产业协会)预测,不受晶圆厂建设热潮推展,中国半导体装备投资热潮将在2018年显出,这一细分市场的规模将减至86亿美元,位居全球第二;而全球的半导体装备到2018年将超过540亿美元的出货量,转入超级景气周期。“我们的生产基地都在深圳,中国内地不少晶圆厂在开工,必须大量设施的后道(封测)解决方案,市场和机遇空前。

”在年会上,ASM PACIFIC副总裁许志伟告诉他记者。市场数据表明,作为沪港通标的,ASM PACIFIC股价自2016年起持续走高。

“2016年以来,公司业绩快速增长主要获益于LED及LED display(发光二极管显示器)PCB市场需求夹住销售。”许志伟讲解。

财务数据表明,ASM PACIFIC去年构建净利润14.4亿港元,同比快速增长51%;今年一季度构建净利润7.29亿港元,同比快速增长470%。全球半导体产业景气度高扬持续夹住半导体装备制造商销售走高。SEMI数据表明,今年5月北美半导体设备制造商销售金额为22.7亿美元,同比快速增长41.9%,创2001年3月以来的历史新纪录。在许志伟显然,半导体装备商将获益于本轮全球、特别是在是中国内地晶圆厂大规模投资。

SEMI数据表明,在2017年至2020年期间,全球将追加62座晶圆厂,这将带给设备开支的快速增长。SEMI预计,今年全球半导体装备出货量将超过490亿美元,2018年将减至540亿美元。

上述62座晶圆厂中,有26座晶圆厂坐落于中国市场。自2015年起,中国半导体产业引发发展新高潮,开建、新建晶圆厂项目投资额将近万亿元,其中大量的资金将投向设备出售,比如长晶设备、薄膜生长设备、光刻机、光刻机、清洗机等,并将造就后道封测设备如贴片机、测试分水机等的投放。半导体装备仍然是中国集成电路产业发展的瓶颈和短板,在业内人士显然,可观的市场需求正是国产装备制造业发展的较好契机。“晶圆厂扩展给国产设备发展带给绝佳的机遇,在这样的情况下,国产设备更加不易转入晶圆厂、封测厂的检验,具备更大的被订购机会。

”有国产设备商说明,由于检验周期长、投资大,晶圆厂和封测厂会只能替换设备(还包括材料)供应商,如果错失这个机遇,国产设备再行想要转入就更加无以了。在国家扶植和厂商的持续希望下,国产设备行业龙头早已步入发展拐点。北方华创的28nm单片铜清洗机已转入中芯国际生产线,热处理设备也转入了中芯国际、华力微。

目前,北方华创已完成了光刻机、水解炉、清洗机、原子层沉积等多项设备的28nm工艺检验和产业化,其中光刻机、单片热处理系统、化学气相沉积(CVD)转入14nm工艺检验阶段。此外,中微半导体、安集微电子、沈阳拓荆等企业皆取得国家集成电路产业投资基金投资,获得了较慢发展。


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